印度正加快推进芯片制造自主化进程，但仍有很长的路要走。据报道，“印度半导体计划”近期宣布，该国有4座半导体工厂在完成试生产后，预计今年内正式投入商业化运营。
ISM是印度政府设立的一个专门业务部门，隶属于数字印度公司，目标是推动印度成为全球电子制造和设计中心。2021年，印度政府启动了“印度半导体计划”，宣布拨款7600亿卢比，承诺提供高达50%的项目成本资金支持，涵盖从硅基半导体制造到封装测试的整个产业链，以吸引科技巨头在印度设厂。
目前该计划已吸引了包括力积电、塔塔公司、美光科技、CG Power、富士康等10家企业在印度设厂，总投资额约为1.6万亿卢比。其中凯恩斯半导体、塔塔集团、美光科技和CG Semi的工厂预计今年投入运营。然而，吸引外资设厂与实现芯片自主化的目标之间仍存在较大差距。
本月初，印度财政部长尼尔玛拉·西塔拉曼宣布启动“印度半导体计划 2.0”，聚焦生产设备和材料，开发全栈式印度知识产权，并加强供应链。印度财政部已向信息技术部拨款100亿卢比，用于2.0计划在2026-27年度的实施。
印度电子与半导体协会主席阿肖克·昌达克表示，财政部长关于ISM 2.0的声明是印度半导体雄心的重要信号。它标志着从“以制造厂为中心”的方式向“全价值链战略”的明确演进，涵盖了设备、材料、印度自主知识产权以及供应链韧性。如果印度要从全球半导体生态系统中的参与者转变为结构性参与者，这一点至关重要。这意味着印度不仅要在制造芯片方面有所作为，还要在设计、工具、材料和上游投入方面拥有自主能力。
简单来说，印度并不满足于充当“代工基地”。即便通过资金补贴吸引来了外资工厂，如果设备和原材料仍然依赖进口，就无法实现真正的国产化。因此，2.0计划致力于提升印度自主设计和供应的能力，目标是到2029年，印度本土设计和生产的芯片能满足70%-75%的国内需求，大幅降低对进口的依赖。
印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙曾表示，印度的目标是到2032年跻身世界前四大半导体制造国之列。他还提到，印度的下一个目标是在国内建设2nm工艺的晶圆厂。
外媒分析指出，印度的自主化之路仍面临瓶颈。印度目前尚不具备制造14nm以下芯片的晶圆厂，在先进工艺制造能力上，依然与行业领先者存在巨大差距。印度虽然已经把口号喊到了2nm，但在短期内，其制造端依然处于产业链的末端。除了先进制程外，包括水、电等工业基础设施不够稳定，以及原材料高度依赖进口，仍是印度必须面临的问题。
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